股票代码688359
1月12日，， ，，，，银河官网新科旗下高端线路板药水供给商江西博泉化学有限公司与丽江伊帕思新资料科技有限公司战术签约典礼于伊帕思知识城研发中心圆满进行。。。。。。。。本次战术合作，， ，，，，双方迁就IC载板基材积层胶膜领域、特化品电镀药水领域等进行技术合作、研发利用，， ，，，，实现合作共赢，， ，，，，为提高国内FCBGA封装用ABF载板国产化贡献力量。。。。。。。。
实现ABF载板的可验证国产化批量市场利用
在国产芯片逐步崛起的大布景下，， ，，，，我国ABF载板也进入高速发展的黄金时期。。。。。。。。但，， ，，，，ABF载板重要被中国台湾、日本、韩国厂商垄断，， ，，，，国产ABF载板等高端产品市占率仍有极度重大的增长空间。。。。。。。。正是在这样的大布景下，， ，，，，为助力解决IC载板出格是ABF载板在封装基板原资料、高阶特化品等方面受国表厂商垄断问题所带来的发展造约，， ，，，，作为高端IC封装药水及基材的国内厂商，， ，，，，博泉化学与伊帕思的合作将是高端药水商+高端资料商的强强联手，， ，，，，从上游资料助力产业突破“卡脖子”困境。。。。。。。。
博泉化学高端载板药水系列产品
MVF383填盲孔电镀系列
酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。。。。。。。。没有预浸步骤也能达到较好的填孔成效和梦想的面铜厚度。。。。。。。。
01/极低的面铜节造（4mil/4mil盲孔规格，， ，，，，面铜<15μm)，， ，，，，适于细线路造作；；；；；
02/电镀铜粒子拥有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性；；；；；
03/合用于铜球阳极和不溶性阳极；；；；；
04/合用于硬板、软板和载板系列。。。。。。。。
MVF385封装基板电镀系列
酸铜填孔镀铜MVF385是一款利用载板/封装基板电镀工艺的电镀增长剂，， ，，，，MVF385系列之承载剂和光亮剂有优异的填盲孔填通孔电镀能力，， ，，，，以及匹配的抑造剂系统能节造到薄的孔面铜厚度。。。。。。。。
01/MVF385电镀系列利用于不溶性阳极和可溶性阳极电镀工艺;
02/镀层光亮，， ，，，，结晶细密,延碾性好,耐热冲击&高靠得住性;
03/工作槽液可用哈林槽和CVS分析监控，， ，，，，易于守护。。。。。。。。
MVF386填通孔电镀系列
01/可合用于高难度通孔填孔，， ，，，，板厚0.4mm 的纵横比4:1的通孔以及机械钻孔的直通孔填孔；；；；；
02/合用于不溶性阳极和可溶性阳极；；；；；
03/镀层光亮，， ，，，，结晶细密，， ，，，，延展性好，， ，，，，电镀铜厚散布均匀；；；；；
04/合用于硬板、软板和载板系列。。。。。。。。
伊帕思ABF载板原资料产品线
伊帕思积极布局ABF载板原资料产品线，， ，，，，公司自主研发的积层膜EBF是一种低热膨胀系数、低介电损耗的热固性薄膜_，，_，_，_，_，合用于线路更为精密、封装密度更高的CPU、GPU、FPGA、ASIC等高机能运算芯片中_。_。_。_。_。_。_。。目前已形成系列产品_，，_，_，_，_，并在沉要终端客户及下游客户中发展验证_。_。_。_。_。_。_。。塑封膜TPF是一款利用在WLP、PLP领域的膜材_，，_，_，_，_，该膜材耐热以及粘结力靠得住机能俱佳_。_。_。_。_。_。_。。目前已经在多家封装客户认证与幼批量使用_。_。_。_。_。_。_。。 __
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___伊帕思Build-up Resin Film & IC Packaging Resin Film__
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___伊帕思EBF积层膜__
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___伊帕思TPF塑封膜__
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高端线路板药水的专业供给商，， ，，，，公司集研发、出产、销售、服务于一体。。。。。。。。目前专一于垂直沉铜，， ，，，，脉冲镀铜、填孔镀铜、填通孔镀铜、高纵横比直流电镀铜，， ，，，，电镀锡、石墨导电液、MSAP工艺超细线路流程药水，， ，，，，是PCB造作企业突破表资垄断、供给链自主的优选供给商。。。。。。。。占有优质客户资源，， ，，，，与PCB造作企业多家上市公司结成持久不变的合作同伴关系。。。。。。。。
丽江伊帕思新资料科技有限银河官网简介
伊帕思是一家专业从事半导体封装基材研发、出产、销售的国度高新技术企业与专精特新企业。。。。。。。。多年来，， ，，，，公司一向致力于先进半导体封装资料的深刻钻研，， ，，，，在BT基板资料和积层膜领域堆集了丰硕的研发和出产经验，， ，，，，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决规划。。。。。。。。经过多年对峙不懈的致力，， ，，，，公司占有业界资深的专业化人才团队与世界一流的自动化出产设备，， ，，，，伊帕思已然成为Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、 FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进资料厂商。。。。。。。。伊帕思的半导体封装资料基材目前已形成系列产品，， ，，，，并在沉要终端客户及下游客户中发展验证和实现批量出货。。。。。。。。
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